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聯想拯救者Y70外觀公布!居中打孔直屏+云階設計影像模組

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日期:2022-07-28 14:03:18    來源:快科技     

7月見底,8月份的驍龍8+旗艦都開始了預熱,包括摩托羅拉、一加以及三星的幾款新機,聯想的拯救者Y70新機也來了。

聯想今日放出了拯救者Y70的宣傳視頻,從畫面中可以看到新機正面采用居中打孔直屏。中框為金屬材質,采用CNC精雕技術打造,輕薄有型。

此外,該機后置三攝,影像模組采用云階設計,高級感油然而生。據悉,該機的主攝為5000萬像素,前攝為1300萬像素。

值得注意的是,拯救者Y70的厚度僅為7.99mm,是目前最輕薄的驍龍8+旗艦。不僅如此,預計該機還將塞進了5000mAh大容量電池,使得整機的續航有了保障。

作為對比,上一代的拯救者Y90搭載了驍龍8處理器,厚度達到10.14mm。不過主要是因為拯救者Y90有雙散熱風扇,并且電池容量為5600mAh。

目前拯救者Y70發布時間尚不確定,最早有望于7月29日與R9000K以及R9000X新款筆記本一同發布,從官方抽獎信息來看,肯定會在8月13日之前發布。(作者:鹿角)

關鍵詞: 聯想拯救者Y70外觀公布 居中打孔直屏 云階設計影像模組 5000mAh大容量電池

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