2023年半導體封裝概念股有：
聚飛光電：公司擁有“MiniLED模塊技術”，采用Mini倒裝芯片巨量轉移封裝技術，包括驅動器電路，適用于車載顯示、智能移動終端、筆記本電腦、電競、電視等高端顯示屏。
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從近五年扣非凈利潤復合增長來看，聚飛光電近五年扣非凈利潤復合增長為39.32%，過去五年扣非凈利潤最低為2017年的5585.03萬元，最高為2019年的2.67億元。
聚飛光電在近3個交易日中有2天上漲，期間整體上漲4.65%，最高價為5.59元，最低價為5.16元。2023年股價上漲28.26%。
雅克科技：
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復合增長為42.56%，過去五年扣非凈利潤最低為2017年的3231.85萬元，最高為2021年的3.48億元。
近3日雅克科技股價上漲0.49%，總市值下跌了19.08億元，當前市值為323.15億元。2023年股價上漲25.06%。
通富微電：2019年，半導體行業景氣度呈現“前低后高”的走勢，上半年市場需求整體低迷，下半年受國產化驅動國內市場需求大幅增長，5G商用帶來客戶訂單明顯增加；此外，高端處理器產品市場在AMD7納米技術帶動下，需求呈現強勁增長。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，通富微電近五年扣非凈利潤復合增長為295.68%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-1.3億元，最高為2021年的7.96億元。
近3日通富微電股價上漲1.43%，總市值下跌了26.63億元，當前市值為275.71億元。2023年股價上漲7.71%。
木林森：Bridgelux目前在全球范圍內擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為70.13%，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-5.86億元，最高為2021年的10.53億元。
回顧近3個交易日，木林森期間整體下跌2.18%，最高價為8.27元，總市值下跌了2.82億元。2023年股價上漲5.06%。
晶方科技：公司經營主要為影像傳感芯片、環境光感應芯片、微機電系統、發光電子器件等提供晶圓級芯片尺寸封裝及測試服務。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，公司近五年扣非凈利潤復合增長為167.43%，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的2464.14萬元，最高為2021年的4.71億元。
近3日股價下跌3.3%，2023年股價上漲13.01%。
上海新陽：根據《投資協議》，擬設立“上海芯森半導體科技有限公司”承擔300毫米半導體硅片項目。
從近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為9.06%，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-5327.32萬元，最高為2021年的9516.63萬元。
在近3個交易日中，上海新陽有1天下跌，期間整體下跌0.79%，最高價為42.96元，最低價為39.92元。和3個交易日前相比，上海新陽的市值下跌了1.03億元。
康強電子：寧波康強電子股份有限公司是專業開發生產、銷售半導體塑封引線框架的高新技術企業.公司主要產品為，半導體塑封引線框架、金絲；經過十余年的發展，公司已成為國內最大的塑封引線框架生產基地，年產量達160億只，同時也是國內第二大的金絲生產企業.公司產品的銷售范圍已遍及全國各地配套電子封裝企業，并出口日本、韓國、菲律賓等國家和地區。
從公司近五年扣非凈利潤復合增長來看，近五年扣非凈利潤復合增長為4.41%，過去五年扣非凈利潤最低為2018年的7177.5萬元，最高為2021年的1.67億元。
近3日康強電子上漲0.48%，現報12.44元，2023年股價上漲5.47%，總市值46.69億元。
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